科技日报记者 吴纯新
近日，以“智能向芯 链动未来”为主题的2026首届AI生产力大会在湖北武汉举行。
大会由启云方科技有限公司、湖北省半导体行业协会共同主办，华为技术有限公司、武汉东湖高新区企业服务中心、鸿蒙生态（武汉）创新中心协办，汇聚700多位行业专家、产业代表、生态伙伴及高校代表。共同探讨AI如何跨越从技术能力到产业价值的“最后一公里”，真正成为可用、可信、可持续的生产力。
会上，华为云伙伴与生态部总裁康晓宇围绕半导体产业数字基础设施分享华为云的最新思考。他介绍，长期以来半导体产业依赖摩尔定律持续演进，但今天，一边是晶体管几何微缩逐步逼近物理极限，另一边是先进制程研发和制造成本持续攀升。芯片竞争正在进入一个复杂度、成本与研发周期同时上升的新阶段。
相关资料显示，芯片研发周期中约65%的时间用于验证和仿真。康晓宇表示，从项目启动到流片，大量工程时间消耗在等待仿真结果上；当芯片从平面走向三维、从单物理域走向多物理域，设计与验证复杂度继续上升，如何缩短等待、提高研发系统效率，正在成为影响TTM的重要变量。
过去六年，华为通过381款芯片的大规模工程实践，持续探索复杂芯片设计与系统创新。康晓宇在演讲中提到，随着芯片复杂度上升，单靠某一个环节的局部优化已经很难解决问题，需要技术创新与产业上下游协同，才能共同应对设计、仿真、制造和封测中的复杂挑战。
目前，华为云公开的芯片EDA解决方案已经提供大规模计算池，面向验证、回归测试、Tape-out等资源峰值阶段提供弹性算力；同时通过芯片设计仿真平台统一管理EDA应用、License、集群资源和预算，并支持云上云下混合调度。
康晓宇说，华为云与启云方推出的EDA和OPC仿真上云方案：通过高主频、高核存比、大内存的高性能服务器和高性能分布式文件系统，支撑大规模仿真；同时把华为长期研发实践中形成的高安全等级研发环境经验转化到云上，构建更可信的云上仿真环境。其目标不是让企业为了“上云”而上云，而是在研发峰值到来时，能按需获得高性能计算和存储，并兼顾核心研发数据的安全要求。
（受访单位供图）
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