刘永强 科技日报记者 王春
一枚指甲盖大小的硅光芯片，正在改写AI算力基础设施的底层逻辑。9月13日，2026浦江创新论坛“硅光创新发展专题论坛”于上海张江科学会堂举办。论坛以“光铸算力・芯连万物”为主题，汇聚政府部门、高校院所、科技企业与投资机构代表，围绕硅光异质集成、AI数据中心光互联、光电共封装、光计算、光传感等方向，交流前沿技术进展与产业落地实践。
硅光创新联盟理事长、中国科学院院士李儒新在致辞中提出，要充分发挥硅光中试平台、概念验证平台的协同效应，打通创新堵点，推动初创团队的实验室成果走向实际应用落地。论坛现场同步举行第二届“张江杯”硅光创新创业大赛颁奖仪式，获奖企业与团队集中展示一批硬核技术成果，企业组一等奖上海赛勒光电子科技有限公司发布“基于纯硅方案的单波400G硅光芯片”。首届大赛一等奖获奖企业澜昆微电子联合创始人肖钰也来到现场，他的团队一年前凭借“微环光电集成互连芯片”夺冠后便落地张江。“从赛场走向市场，过去一年我们切身感受到计算光互联的市场需求十分旺盛。”肖钰说。
放眼整个行业，一系列市场数据与头部企业动作，印证硅光产业正迎来重要拐点。据LightCounting预测，2026年，采用硅光调制器的光收发器销售额占全球约400亿美元市场的比例将首次突破50%；而2018年这一比例仅为10%，2024年达到33%。英伟达Spectrum‑X以太网硅光交换机于今年8月宣布全面量产，成为全球首款量产的200G/laneCPO以太网交换机系统。博通、英伟达发起OCIMSA开放光互连规范，台积电相关方案计划2026年量产，一条覆盖芯片、光源、封装测试、系统集成的CPO供应链加速成型。
不过从“技术能造出来”到“大规模稳定量产”，仍要跨过复杂的系统工程门槛。行业数据显示，搭载32颗光引擎的CPO系统，即便单颗光引擎良率达到95%，整体系统良率仅约19%，良率、热管理、光学测试成为制约规模化商用的现实挑战。澜昆微电子联合创始人肖钰对此感触深刻，“硅光是否走到大规模商业化节点？答案写在客户的联合研发需求里。”目前该企业在研NPO、CPO、面向GPU的高密度OIO产品，均已对接下游明确需求，并非闭门研发。
硅光产业链长，EDA工具、芯片设计、流片制造、测试封装任一环节缺失，都会阻碍项目推进。依托浦东集成电路产业积淀，张江构建起“上下楼就是上下游”的产业生态。但初创企业很难独自承担昂贵的流片、自建测试验证成本，上海硅光概念验证平台由此发挥桥梁作用。两届“张江杯”硅光创新创业大赛已从全国筛选90个优质项目，平台依靠技术、市场“双验证”能力，用3‑12个月帮助项目完成技术试错与市场校验。就在论坛前一天，上海市概念验证平台联盟正式启动，首批汇聚34家平台与未来产业基金，推动各类创新平台从各自为战转向协同发力。
如今全国首个硅光未来产业集聚区“硅光芯源”已集聚硅光企业近20家，张江全域硅光硬科技企业超过30家，形成国内企业密度最高的硅光产业集群。专题报告环节，多家机构嘉宾围绕硅基光电异质集成、薄膜铌酸锂光子芯片、先进封装、三维光计算、硅光传感工程化实践分享成果，硅光正从替代铜互连的通信方案，拓展为跨材料、多场景的通用平台技术。
圆桌论坛上，来自企业、高校、投资机构的嘉宾围绕“如何构建算力时代硅光产业创新生态”开展研讨。与会嘉宾达成共识：只有把技术创新、工程验证、产业协同、应用需求和资本力量深度结合，硅光产业才能真正完成从“技术可行”迈向规模化商用的关键一跃。
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