科技日报记者 华凌
9月18日至19日,2026中关村论坛系列活动——科技创变者大会在北京海淀区举办。大会以“具身智能・创变未来”为主题,汇聚人工智能、机器人、先进制造及投资领域科学家、创业者、企业家和产业投资人,搭建技术交流与产融对接平台,聚焦具身智能技术演进与产业化落地,推动科技创新与产业深度融合,助力北京培育发展新质生产力。

大会现场发布《2026聚合智能产业星图》,全景展示聚合智能产业链格局、核心技术方向与典型应用场景。发布代表孟晓翔介绍,大模型、机器人、智能汽车看似相互独立赛道,实则共享同一技术底座,聚合智能正是对这一产业趋势的概括,人工智能不再单向渗透各行各业,而是推动整套技术体系重构。会上,聚合智能产业协同创新中心正式揭牌成立。该中心由智友・雅瑞科创平台发起,联合多家机构参与,打通科学家、创业者、产业方与资本之间的联系,搭建从技术验证到场景落地的协同网络,加速技术转移和成果转化。

本次大会设置智慧物流、工业制造、商业与家庭场景三大产业专场,企业代表分享产业落地实践,并围绕技术从试点走向刚需的落地路径开展圆桌研讨。同期举办闭门产融对接会与优质项目路演,9家产融机构开展一对一对接,12个硬科技项目集中展示,覆盖灵巧操作、本体技术、大模型、数据基础设施、医疗、航天、传感等方向,促进技术、产业与资本精准对接。

海淀区将具身智能产业列为未来产业重点布局方向。目前全区集聚具身智能相关企业350余家,21所高校开设具身智能相关课程,持续为产业输送人才,形成覆盖大脑、小脑、本体的完整全产业链。

中关村科学城产业促进四处处长孟庆文表示,下一步海淀区将依托顶尖科教资源,深化“五方六力”协同创新机制,打通成果转化通道;发挥百亿规模科技成长基金作用,完善全生命周期产业服务体系;持续开放真实应用场景,破解硬科技企业样机迭代、中试落地、规模化应用难题,助推前沿技术加快落地。
(主办方供图)

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