科技日报记者 华凌
9月24日，“硬科技·新场景·向朝阳”ITEC2026智能硬件行业赛暨智能机器人应用场景专场赛联合路演，在北京朝阳区亚运村地区举办。活动聚焦智能硬件与机器人产业供需对接，通过场景出题、创新解题的新模式，推动前沿技术与真实应用场景深度融合。
本次路演汇聚全国创新资源，30个智能硬件项目、22家智能机器人企业携41项技术解决方案集中路演展示。赛事设置双赛道精准赋能产业发展，智能硬件行业赛覆盖端侧AI推理芯片、新型传感器、固态电池等上游核心技术，以及智能穿戴等终端产品形态；智能机器人专场赛作为ITEC首个机器人单一产业赛道，转变传统赛事思路，从“宣讲技术”转向“解决场景难题”，聚焦会展、养老、文旅、商超等领域运营痛点，构建闭环创新落地体系。
路演现场采用项目展示、实物演示、评委问答相结合的形式，多家企业携原型机、工程样机亮相。由技术、产业、投资专家组成的评审团，从场景契合度、创新能力、技术可行性、商业化潜力等五大维度综合评审，重点考核产品成熟度与规模化落地能力，摒弃单一概念的评判模式。
据了解，本次获评优秀的项目将晋级10月下旬开启的ITEC全球总决赛，纳入赛后百日成果转化机制，助力项目完成验证合作、落地投产，并可对接朝阳本地专项扶持政策与金融、空间资源。
ITEC赛事已连续举办十三届，汇聚全球近2万个创新项目。此次亚运村街道承办赛事，搭建起全链条产业服务平台，实现创新项目精准对接场景需求，有效打通了科技成果从展示、验证到落地的关键链路。
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