科技日报记者 马爱平
日前，浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）正式发布新消费级存储品牌——速次方。
据介绍，依托“研发封测一体化”模式，常淳科技在浙江淳安本地即可快速完成从封装验证到销售产品交付的闭环迭代。面对智能终端、数据中心、汽车电子等多元化场景，其旗下品牌速次方，致力于提供高可靠性的客制化存储解决方案。
在常淳科技现代化封测车间内，多条全自动封装、测试生产线正开足马力高效运转。该产线聚焦半导体封装、测试与贴片等核心环节，覆盖从固晶、切割到成品测试的全流程。据悉，随着新品牌的正式发布与产线的全面铺开，该公司旗下固态硬盘、内存产品及安防存储等重点品类的交付能力实现大幅跃升。
为了夯实技术底座，常淳科技联合广东工业大学共同成立了常淳半导体研究院，并同步搭建了智能制造研究中心及产学研合作基地；与浙江大学杭州国际科创中心共同创立了联合创新实验室。通过“管工融合”模式，其在先进封装、智能制造和高端人才培养上形成了持续流动的转化路径，不仅为品牌注入了源源不绝的创新内生动力，也为淳安本地的半导体产业留下了带不走的高端人才。
常淳科技董事长杨海东表示，未来，将以此次品牌升级为契机，持续推进半导体关键技术的自主研发与绿色低碳应用，以更具影响力的自主消费级存储品牌，为区域智能制造产业集群壮大注入源源不断的新动能。
（受访者供图）
网友评论
