从“规模领先”迈向“体系领先”,电子信息制造业明确“十五五”路线图

2026-10-12 18:33:45 来源: 科技日报 点击数:

科技日报记者 崔爽

工业和信息化部和国家发展改革委近日联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》(以下简称《规划》)提出,到2030年,电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显,规模以上企业营业收入突破30万亿元。

“电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃,市场化、国际化程度高,赋能引领作用显著,是我国重要的支柱产业和实现新型工业化的有力支撑。”工业和信息化部电子第五研究所党委书记、副所长恩云飞表示,《规划》系统描绘了电子信息制造业高质量发展的路线图,将有力引导产业在“十五五”时期实现从规模扩张到质量提升和韧性增强并重的关键转变。

部署17项重点任务

工业和信息化部有关负责人介绍,“十四五”期间,我国电子信息制造业发展取得积极成效,连续13年在41个工业大类中位居第一,在推动工业经济稳增长方面发挥了重要的支柱作用。集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破,人工智能终端发展进入快车道,北斗规模应用取得新进展。

但同时,该负责人坦言,“十五五”时期,我国电子信息制造业发展环境面临深刻复杂变化,处于战略机遇和风险挑战并存、不确定难预料因素增多的时期。

对此,《规划》提出,到2030年,产业链安全水平显著提升,在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品,形成具有竞争力的世界一流企业。产业创新效能明显提升,研发投入强度达到3.5%,重点领域关键核心技术快速突破,领跑、并跑领域明显增多,算力供给能力大幅增长,新一代智能终端应用普及率显著提升。

如何达成上述目标?围绕筑基、提质、育新、治理四个方面,《规划》部署了17项重点任务。其中,在筑牢产业基础能力方面,《规划》提出推动集成电路全链条攻关,促进电子元器件和电子材料高端化发展,加快智能传感器创新与应用,提升电子专用设备及测量仪器供给能力,夯实光子产业发展根基;在增强电子整机与系统竞争力方面,鼓励提升重点领域产业链韧性,构筑先进计算生态体系,加快消费电子创新发展,推进软硬协同和电子系统设备突破;在培育产业发展新增长点方面,主要包括巩固能源电子产业优势,促进时空信息产业发展,夯实人工智能硬件底座,加快行业电子数智技术创新融合。

构建自主可控产业底座

“产业基础是电子信息制造业的立身之本。”恩云飞说,《规划》将“筑牢产业基础能力”置于重点任务首位,从集成电路、电子元器件与电子材料、智能传感器、电子专用设备及测量仪器、光子产业五大方向系统布局,着力破解关键环节“卡脖子”难题,构建自主可控的产业底座。

例如,在集成电路领域,《规划》重点提出,发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品,提升集成电路制造水平,做精做细成熟制程,推动先进封装测试技术开发和应用。

在电子元器件和电子材料方面,《规划》推动元器件向高端化、集成化、智能化方向跃升,要求面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域持续加强短板材料攻关,不断提升质量稳定性和可靠性。

值得一提的是,光子产业被作为夯实产业发展根基的重要方向之一单独列出。《规划》围绕光子产业核心环节系统布局,支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代,建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台,强化集成光芯片、微纳光学元件等关键产品供给,并围绕关键领域和共性需求布局中试验证平台。

“这些部署从根基到应用全链条发力,将有力夯实光子产业发展底座,加速技术创新与产业化进程,为电子信息制造业开辟新的增长空间。”恩云飞说。

推动AI关键技术系统化突破

随着大模型、具身智能等技术加速突破,电子信息制造业正迎来以智能化为主线的新一轮增长周期。“放眼未来10年,人工智能与电子信息制造业的深度融合,将成为重塑产业形态的决定性变量。”中国信息通信研究院副院长敖立说。

对此,《规划》作出针对性部署。具体来说,在人工智能芯片层面,《规划》提出,加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新;聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标,提高通用图形处理器(GPGPU)、专用集成电路(ASIC)等处理器综合计算能力,布局软硬耦合推理芯片等新路线。

在人工智能设备层面,《规划》鼓励面向差异化场景实施系统工程,推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。

在全链路安全层面,《规划》明确,研发面向端侧大模型的安全芯片、安全启动、可信运行环境、数据溯源等技术,研究数据加密、身份验证和授权、隐私保护等安全算法。

此外,在终端消费层面,《规划》明确持续推动手机、个人计算机、可穿戴设备等消费电子产品智能化、融合化升级,推进消费电子适老化改造,发展智慧健康养老产业。

“从‘规模领先’到‘体系领先’是一个渐进过程,基础环节的突破需要长期积累,智能化的深度渗透需要经历能力嵌入、系统重构等多个阶段,非朝夕之功。”敖立建议,充分发挥国家各类产业投资基金等的引导作用,引导社会资本投早、投小、投长期、投硬科技;优化高校学科布局和产教融合机制,加快培养集成电路、人工智能、智能制造等领域的领军人才和卓越工程师,并为基础研究人才提供长周期稳定支持。

责任编辑:裴宸纬
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