科技日报记者 叶青
芯片更新换代以“月”计，知识产权诉讼却以“年”计。芯片原创研发投入高，可漫长的维权周期常令企业错失商业良机，陷入“赢了官司、输了市场”的窘境。如今，集成电路产业中这一典型的“时间差”困局，正迎来制度层面的破局契机。
修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），将于10月15日起施行。这是《条例》自2001年颁布以来的首次全面修订，条文由36条增加至54条，重点解决了保护范围不清晰、侵权成本过低、权利行使不规范等问题，旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。
安徽华鑫微纳集成电路有限公司工作人员在8英寸脑机接口柔性电极生产线上工作。 新华社记者 周牧摄
跟上产业发展步伐
作为“国之重器”，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，关系国家安全和国民经济命脉。即便面对外部的技术封锁和打压，经过多年持续发展，我国仍成为全球集成电路产业版图中举足轻重的力量。
“集成电路布图设计是从芯片的器件和电路设计到流片的核心载体。在当前大背景下，《条例》的修订尤其重要，有利于解决原有《条例》严重滞后于技术迭代、权利边界模糊、侵权成本低、维权激励弱等痛点问题。”华南理工大学微电子学院副院长易翔说。
2001年版《条例》制定时，我国集成电路产业尚处初级阶段。25年来，芯片技术快速发展，集成度与集成密度迅速提高，尤其是EDA（电子设计自动化）工具的普及，使原有保护规则事实上已不能很好满足技术发展需求。同时，传统晶体管制程在后摩尔时代已趋近工艺与物理边界，光子、量子等颠覆性技术不断涌现。易翔说，原《条例》中“半导体集成电路”的限定性表述，使硅光芯片、光子计算芯片、量子芯片等新型器件能否获得布图设计保护存在解释空间。
从我国集成电路登记规模来看，这也是一个具有持续保护需求的领域。国家知识产权局《二〇二五年中国知识产权保护状况》显示，2025年我国集成电路布图设计发证10302件。然而，与上万件登记规模形成鲜明对比的是，全国法院实际受理的布图设计诉讼案件数量极少。
“‘高登记量、低诉讼量’的现象，折射出原《条例》实施中存在的维权痛点，包括举证比对困难、非诚信申请的干扰以及赔偿预期偏低等问题。”广东中策知识产权研究院高级顾问王鹏认为，本次《条例》的修订，正是为了解决这些制度与行业痛点。
建立“独创性声明”制度
“独创性是布图设计获得保护的实体要件，但原来的申请登记程序没有具体指明独创性的必要信息，导致内涵外延模糊，侵权诉讼中判定相当困难、成本高昂，甚至无法判定，这是长期困扰司法实践的基础性难题。”易翔说。在他看来，新《条例》最大的亮点是创设“独创性声明”制度，它重构了整个布图设计保护制度的权利界定基础。
新《条例》将独创性声明列为申请布图设计登记的必备文件，并进一步明确，受保护的布图设计以登记的布图设计的复制件或者图样所显示的为准，独创性声明可以用于解释布图设计的独创性。
“这一变化的意义在于，它把抽象的‘独创性’判断要件转化为可审查、可举证的书面文件，使权利边界在事前得以明晰，为后续的登记审查、撤销程序、侵权比对、赔偿计算打下坚实基础。”易翔认为，这是一项制度基础设施的创新，对坚持原创的集成电路企业来说，举证负担更轻一些，知识产权的保护更加完备。
过去司法实践中，维权之所以存在难题，主要源于被控侵权方最常使用的“常规设计”和“反向工程”两大抗辩手段。“前者，被告常声称原告的布图走线是行业通用配置，属于公知常识，不具备独创性；后者，被告往往称自己是对芯片进行了分析研究后的独立设计，以此掩盖直接复制的事实。”王鹏说，新《条例》通过规范独创性声明，结合近年来最高人民法院相关典型判例的裁判标准，为侵权认定划出了清晰的界限，这不仅有助于审查和裁判机构精准锁定技术争点，更将有效遏制利用“常规设计”与“反向工程”恶意拖延诉讼的现象。
除了举证认定难，以往维权另一痛点是赔偿额度低。早期的典型案件，如PT4115芯片案中，原告虽然付出了巨大的研发成本并最终赢了官司，可判赔金额只有二十几万元，出现了“赢了官司却赔了本”的尴尬现象。此外，产业也长期存在“反向设计的抄袭成本过低、正向设计的原创成本过高”的顽疾。
“新《条例》精准指向了过去司法实践中企业维权时面临的一系列制度瓶颈与实务障碍。”王鹏认为，“新规有望改变‘抄袭成本低、维权收益低’的困局，为高价值半导体IP的许可、转让与质押融资打下坚实基础，让芯片设计企业能够将布图真正转化为流动的高价值无形资产。”
打好保护“组合拳”
新《条例》的底层逻辑是以制度鼓励和保障集成电路领域进行底层创新。对于芯片设计企业而言，新《条例》不仅有利于降低维权成本，还有助于增强发展底气。
“企业维权的成本可分为两类：一类是由于权利主张不清、材料不完整以及恶意程序拉扯带来的程序性消耗；另一类则是芯片拆解、打磨、电子显微照片比对等物理检测产生的技术性支出。”王鹏认为，新《条例》的最直接作用，就是大幅压缩第一类程序性成本，同时助力降低第二类技术成本。这次修订为维权环境的实质性改善提供了关键的制度条件，但要真正落到实处，还需要法律规则与后续专业服务能力的双轮驱动。
更为重要的是，新《条例》特别强调了“加强布图设计公共服务”。“要从根本上解决鉴定资源匮乏和费用高昂的难题，必须依靠公共服务体系的支撑。”王鹏认为，在新《条例》的推动下，未来有望通过推动知识产权保护中心、科研院所与专业检测平台的深度协作，共享检测资源并建立技术专家对接机制，有效扩大优质鉴定服务供给。当新《条例》带来的清晰赔偿预期与日趋完善的公共服务形成合力时，芯片企业维权难的负担有望得到实质性缓解。
在新《条例》实施的有利条件下，国内芯片设计企业如何打好知识产权保护“组合拳”？
在半导体领域，单一的知识产权工具很难覆盖企业的全部创新成果。企业需要根据技术的不同形态、公开程度和产品生命周期，把专利、集成电路布图设计专有权和商业秘密保护结合起来，形成多层次的知识产权保护体系。
王鹏认为，此次《条例》修订明确了权利范围的界定标准，完善了赔偿计算规则，并强化了对严重故意侵权的惩罚性赔偿，有助于企业更充分地发挥布图设计专有权的独立价值。企业应从研发初期就统筹安排：对适合申请专利的技术成果，在对外公开前及时布局；对已经形成的独创性版图，及时申请集成电路布图登记；对选择保密的技术诀窍，持续落实人员、数据和供应链的保密管理，同时平衡好专利公开与技术保密的边界。“这三种保护方式相互补充，能够共同维护研发投入的回报，为芯片企业在激烈的市场竞争中赢得主动。”王鹏说。
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