“工业具身智造无界”2026工业具身智能产业创新高峰论坛举办

2026-10-15 14:55:15 来源: 科技日报 点击数:

科技日报记者 马爱平

10月12日,“工业具身智造无界”2026工业具身智能产业创新高峰论坛举行。本次论坛由上海人工智能研究院、全球工业人工智能联盟卓越中心主办,上海电气、灵巧智能、机器之心承办。

现场集中发布了多项重要成果与生态合作。由上海电气、灵巧智能、上海人工智能研究院及京东零售联合打造的全国首个“工业具身智能6S店”亮相。闵行区经委联合上海电气打造了工业具身智能承载平台,提供真实工况验证空间。上海人工智能研究院联合施耐德电气、西门子、上海银行等机构启动“工业具身智能全球伙伴生态共建计划”,推进标准制定与场景验证。灵巧智能联合松应科技、天机智能、节卡等13家上下游企业发布工业具身智能三层架构,并启动产业伙伴计划,推动三层贯通与场景落地。上海人工智能研究院联合东浩兰生、第一财经等发布《2026 AI+高端制造产业应用图谱》,梳理AI赋能工业软件、智能装备等赛道实践。

论坛上,上海人工智能研究院就AI在工业领域的核心应用场景与实施路径作专业解读。中国科学院院士丁汉系统梳理了具身智能在复杂工业场景中的核心挑战与机遇,为基础科研与产业生态构建提供前瞻指引。中国电子信息产业发展研究院科技处处长董凯呼吁补齐零部件短板,统筹技术创新、标准建设与市场培育。施耐德电气中国工业自动化通用行业总监金石结合一线实践,分享施耐德电气作为技术伙伴协同各方加速具身智能在多元工业场景落地。国地共建人形机器人创新中心技术总监邢伯阳剖析“数据采集—模型训练—产线应用”数据闭环,拆解智能体从实验室走向真实产线的工程化挑战。

圆桌对话中,来自中国移动、云深处、京东零售、甄觉科技、飒智智能等企业的代表,聚焦真实场景落地堵点,围绕通信算力、灵巧执行、供应链协同等维度分享破局思路。与会代表表示,未来,各方将依托本论坛凝聚的行业共识,努力打通“实景实训—数据沉淀—产品迭代—规模部署”的产业闭环,为推进新型工业化与培育新质生产力贡献力量。

(受访者供图)

责任编辑:王倩
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