科技日报记者 杨雪
10月15日，众星微发布12款量产高性能互连芯片，覆盖通用计算、智能计算，研发链条贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统，展现了国产高性能互连芯片从单品突破走向全栈布局的进展。
在国产算力产业中，计算芯片的进步正在推动配套能力同步升级。将不同处理器、加速卡和存储设备连接成高效系统，是大规模集群建设的重要课题，也对互连厂商的产品协同与底层研发能力提出了更高要求。
“算力系统的实际表现，既取决于计算芯片的能力，也受到数据传输与资源协同效率的影响。”无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉说，数据在计算、存储和网络之间流动，会产生搬运、等待与同步开销，影响硬件性能转化为实际任务处理能力。如何减少这些开销、提高有效算力，正在成为AI系统建设的重要课题。
众星微提出高性能互连——承担着连接各类资源、保障数据高效流动的作用，其带宽、时延、可靠性与扩展能力直接影响系统运行效率。高性能互连通过减少数据搬运、等待与同步开销，帮助计算、存储和网络资源高效协作，将硬件能力转化为有效算力。
各层级互连需求相互关联，这就要求厂商同时具备产品组合、底层研发和系统支持能力。成体系的供给有助于减少器件间的适配障碍，也为国产计算平台的跨产品、跨架构优化提供了条件。
作为全场景高性能互连芯片平台，众星微构建了通用计算互连与智能计算互连全栈产品，实现从系统层面到核心IP全部自研，通过全栈研发与多品类产品协同，满足算力系统中不同层级的数据传输需求。
多产品并行迭代需要底层技术支撑。高速SerDes（串行解串器）、协议控制器、交换架构与固件、驱动、工具链之间密切关联，自研能力越完整，跨代升级和系统调优的空间越大。郭二辉表示，众星微已建立贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统的研发体系，由千余人的研发团队支撑多条产品线持续迭代。
据悉，众星微芯片及板卡累计出货量超过80万，产品已进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等企业的产品和解决方案，覆盖运营商、金融、互联网和人工智能等场景，并为十万卡集群及其他大规模AI集群提供互连技术。
“2025年，在我国全国产十万卡级算力集群建设中，我们共有6款芯片参与应用，部署规模约20万颗。通过系统与芯片底层的协同优化，相关项目建设周期较传统进口互连芯片方案至少缩短一个月。”郭二辉表示，在实际系统性能测试中，众星微相关产品与国际主流产品整体持平，部分指标表现更优。
随着AI集群持续扩大，众星微下一阶段目标是解决TCO（总体拥有成本）。“从客户层面看就是能看到每Token的经济成本。现在AI大模型已经逼着计算从单卡或者超节点走向未来Scale up（纵向扩展）异构超节点池，加上Scale out（横向扩展）构筑了一张大网络数据中心，所以我们要解决的问题就在于互连怎样可以做到高效，让算力释放。”众星微副总经理兼总工程师宁佐林说。
按照技术路线图，到2030年，众星微计划陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO（共封装光学）光互连的交换芯片，并持续投入存储池化和下一代SerDes研发。这些规划指向更高速率与更复杂的系统需求，后续产品落地和跨平台应用将继续检验其全栈技术能力。
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