科技日报记者 曾敏 王祝华 何亮 姚易安
“航芯在海南的发展时间虽然不长，但已在此实现了多项技术创新与突破。”海南航芯高科技产业集团有限责任公司总经理严大生说。
10月18日，记者随2026年“活力中国调研行”海南主题采访活动走进位于海口市琼山区的海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称“航芯”）。作为海南发展电子信息制造业的重大破局性项目，海南航芯正以功率半导体和先进封装技术为支点，在这片热土上撬动一条从无到有的芯片产业链。
长期以来，海南在电子信息技术产业领域存在明显短板。2022年，航芯公司在海南成立。严大生介绍，公司首期投资约21亿元，计划建设20条生产线，目前已投产6条生产线，月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗。随着产能持续释放，航芯公司效益稳步攀升，2025年芯片产值达1.12亿元，2026年前5个月产值已达0.55亿元。其产品广泛应用于新能源汽车、储能及光伏、工业控制等领域。
面对全球激烈的芯片竞争，海南航芯如何突围？严大生坦言，尽管国外在传统芯片技术领域深耕多年，但中国技术路线的更替为产业发展带来了新的窗口期。为此，航芯将目光瞄准了先进封装与第三代半导体。公司自主掌握的ClipBond铜条贴片式封装技术，通过“以面代线”的大面积铜片连接，使热阻降低30%、导通电阻下降25%、功率密度提升50%，并同步掌握了化学镀与电镀能力。目前，航芯正稳步向2.5D/3D先进封装及异构集成方向延伸，同时已规划面向AI应用的Edge AI封装技术路线。
技术突破的背后，离不开自贸港政策红利的加持。严大生表示，海南自贸港的“双15%”所得税优惠、进口生产设备及原辅料零关税、加工增值超30%免关税等政策“组合拳”，大幅降低了企业的研发与运营成本。背靠国内超大规模市场，并紧邻珠三角半导体下游应用腹地，海南的区位优势也吸引着越来越多的境外半导体人才加速聚集。
在政策与人才的双重赋能下，航芯充分发挥“链主”企业的磁吸效应，带动华芯邦、中微海芯等上下游企业相继落户。目前，海口已集聚40多家涵盖设计、封测等环节的半导体企业，一条初具规模的集成电路产业链正加速成型。
（科技日报记者 曾敏 摄）
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