科技日报记者 金凤
工业上楼，让产业链条立起来；研发深耕，让创新实力硬起来。深秋的苏州高新区浒墅关，新质生产力的脉动藏在一座座产业载体里，澎湃于一家家企业的技术突破中。
“工业上楼不是简单把企业‘堆’起来，而是系统性重构生产空间。”近日，科栖实业（苏州）有限公司总经理施香文站在苏高新国际创新港一期（科栖产业园）6号楼前说。这座9层高的“垂直工厂”里，多家企业蓬勃发展。
在科栖产业园，“上下楼”变成“上下游”。吉事励电子（苏州）有限公司总经理刘兴棘感触颇深：同楼企业正泰电器的电压、接触器产品可直送其装配产线，中测检测则是稳定客户，“以往跨域奔波协调的供应链，现在变成电梯可达的‘流水线’”。
产业链立起来，企业发展跑起来。专注SMT表面贴装和半导体封装高端自动化设备研发、生产的苏州川菱电子设备有限公司，是科栖产业园首家投产企业。从入驻时边装修边生产的“抢搬迁”，到如今搭建第二生产基地，企业产值比去年增长了58%，生产场地由1000平方米拓展到2600平方米。
企业创新的深度，决定着新质生产力的高度。先进封装、光通信等领域，对微观缺陷检测有着严苛要求。落户科栖产业园的江苏西励科技有限公司围绕“光、机、电、算、软”开展全栈自研，以“牛油果AI图像智能分析平台”为核心，将智能标注、模型训练、在线推理与检测数据管理连接起来，构成一套面向高端制造的智能检测技术体系。目前，企业产品服务全球近2000家知名企业，应用场景覆盖半导体、PCB、新能源和AI服务器产业链等领域。
在浒墅关上市科创园，苏州融速科技有限公司在金属增材制造前沿取得突破。企业自主研发的“多激光同轴送丝技术”，使其成为全球少数可量产该技术装备的公司之一。“相比传统锻造和机加工，我们的3D打印产品可将成本降低30%至50%，将生产周期压缩一半。”融速科技创始人、董事长徐方达说，目前企业产品应用于航天栅格翼、船舶螺旋桨、核电叶片等核心场景，远销海外多地。
这种研发与制造紧密衔接的模式，已经转化为增长动能。空间向上，让产业链在垂直空间里协同；创新向深，让企业在细分赛道形成系统能力。浒墅关培育新质生产力的路径愈发坚定、清晰。
（受访单位供图）
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