科技日报记者 刘侠 实习生 苏馨妍
近日，位于四川内江高新区白马电子信息产业园的森智佳（四川）集成电路有限公司（以下简称“森智佳”）碳化硅晶圆测试、减薄、划片产线正式“通线”。这标志着内江高新区补上了半导体产业链上“测试—减薄—划片”这一此前薄弱的“中道”支撑环节。
记者了解到，在半导体工序划分里，“中道”介于前道的晶圆制造与后道的封装之间，承接的是晶圆完成器件工艺之后、进入封装之前的关键工序。2026年被业内视为碳化硅功率器件的应用元年。森智佳母公司、深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋表示：“应用元年真正的瓶颈，不在设计，而在这些工序能不能跟上。”他提到，内江高新区这条产线正落在这一环上，且与明泰微电子等上下游企业相邻，大大节约了成本。
在产线参观环节，森智佳技术人员介绍，其碳化硅晶圆最薄可加工至100微米，划片精度可达10微米。而此前，国产装备公开的8英寸碳化硅减薄量产水平为120微米。此外，通线意味着晶圆从投料到成品的整条产线适配度已通过测试，具备了量产条件。
该项目自去年11月签约落地，今年5月底启动厂房装修，9月底进入试运行，仅用4个月就完成从装修到试运行。森智佳总经理伍江涛称，内江高新区提供的标准厂房大大节约了时间，且园区紧密与企业沟通，迅速协调将动力线接入厂内，并确保废气处理等环保配套设施提前到位。今年5月，标准厂房尚在装修时，企业已接到要求9月交货的订单。“内江高新区高效务实的工作作风，让我们有信心提前接单。”伍江涛说。据悉，该项目达产后将形成年加工碳化硅及集成电路晶圆10万片的生产能力。
一家企业的落地，有前期产业的积累，也有校地合作的助力。自2019年明泰微电子落户以来，内江高新区已集聚长川科技、四川晶导微等十余家半导体龙头企业，覆盖材料、装备、设计、封测、检测等环节。同时，电子科技大学集成电路学院与该区共建联合实验室，将高校的功率半导体研究能力直接嵌入园区。
作为传统工业城市，过去五年，内江正经历产业转型。高新技术产业产值占规上工业总产值比重由29.6%提升至49.5%。其中，电子信息产业产值由44.71亿元增加至131.76亿元、增长近2倍。依托成渝之间的核心区位优势，当地正从传统的地理“成渝之心”向电子信息产业特色鲜明的成渝之“芯”加速蝶变。
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