柳鑫 孙嘉隆 科技日报实习记者 夏天一
4月17日，2025半导体新材料发展（无锡）大会在江苏无锡锡山区开幕。来自新一代电子信息技术相关领域的600多名专家学者、行业精英以“新形势、新材料、新挑战”为主题，共同研讨新一代电子信息技术领域的热点问题。
据了解，大会为期两天。其间，将举行多场专家报告会和研讨会，与会专家学者们将围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等新材料的研制与器件应用，开展行业现状分析、产品技术交流。此外，与会专家学者还将探讨加深产业链融合、密切供应链协同、夯实新材料企业硬实力的可行途径。本届大会还为新一代电子信息技术材料产业链打造展示平台，集中展示行业的前沿信息和最新创新成果。
“锡山将以此次大会为契机，以项目引育、产研协同、人才支撑、金融赋能为抓手，更大力度支持产业链重点企业发展壮大、做优做强，加快推动新一代信息产业发展取得新突破。”锡山区人民政府区长顾文浩表示。
（受访者供图）
