针对电子设备散热瓶颈，北京大学讲席教授杨荣贵与其在华中科技大学的团队，研发出一种可大规模生产的多级有序穿孔结构铜网。该技术通过优化液膜沸腾机制，实现高效散热，创造了被动式热管理散热新纪录。这一低成本工艺为解决高性能芯片散热问题提供了可大规模工业化应用的解决路径。相关研究成果近日发表于《细胞报告物理科学》。
（科技日报记者 赵卫华 张盖伦）
针对电子设备散热瓶颈，北京大学讲席教授杨荣贵与其在华中科技大学的团队，研发出一种可大规模生产的多级有序穿孔结构铜网。该技术通过优化液膜沸腾机制，实现高效散热，创造了被动式热管理散热新纪录。这一低成本工艺为解决高性能芯片散热问题提供了可大规模工业化应用的解决路径。相关研究成果近日发表于《细胞报告物理科学》。
（科技日报记者 赵卫华 张盖伦）
