科技日报记者 刘垠
12日，第二届“一带一路”科技交流大会科技金融圆桌会议在成都举行。中国科学技术部副部长邱勇、秘鲁国家科学技术和技术创新委员会主席顾问卡洛斯·安东尼奥·蒙德拉贡·韦拉斯科斯、四川省政协副主席欧阳泽华、重庆市副市长马震出席会议并致辞。商务部以及国际知名金融投资机构、专家学者和科技型企业代表参加会议，共话交流合作，共谋创新发展。
在主旨演讲环节，商务部财务司副司长梁昊飞介绍了国家鼓励外资科技型企业的相关政策，星展银行（中国）有限公司首席信息官宫霄峻等围绕科技金融赋能创新发展主题作了主旨演讲。
圆桌论坛环节，来自上海浦东发展银行、中国出口信用保险公司等机构负责人，围绕“科技金融如何赋能国际创新合作”展开探讨，就如何用金融工具打破创新壁垒，如何构建跨机构协作的“风险共担、利益共享”机制，如何让中国经验适配全球多样化的创新土壤等热点话题展开对话。
中国进出口银行客户服务管理部副总经理崔艳梅介绍，目前，进出口银行的业务已遍及全球160多个国家和地区，其中“一带一路”共建国家就有140多个。截至5月，进出口银行科技贷款的余额超1.4万亿元，服务企业超过2200家。
中银集团投资有限公司董事长李盛说，截至去年年末，中国银行为科技型企业提供1.91万亿元的授信支持，综合化服务累计超过7100亿元，综合化服务包括贷款、投资、保险、租赁等。
会议期间，集中展示了四川省“天府科创贷”，重庆市、成都市科技金融实践，中国银行、中国进出口银行等创新科技金融产品和特色服务。会议期间发布了苏州科技金融国际合作发展区的政策成果和举措机制。
会议还发布了《“一带一路”科技金融合作共识》，呼吁各方积极参与“一带一路”科技金融开放合作，以更深入的交流促进务实合作，推动各国之间科技—金融—产业的协同发展。以科技为先导，以金融为支撑，以开放合作为路径，为推动“一带一路”建设高质量发展，构建人类命运共同体贡献力量。
与会嘉宾认为，要在“一带一路”倡议框架下，共同携手推进科技金融合作创新，促进与各国之间在金融投资、技术转移、企业研发、人员交流等方面的深度合作，以科技金融开放合作促进开放包容的全球创新生态。
