科技日报记者 马爱平
日前，由中国技术市场协会指导，国投（北京）科技创新有限公司、安徽大学集成电路学院、合肥光电半导体产业技术研究院、上海复醒网络科技有限公司（大同学吧）联合主办的“2025年第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会”在安徽省合肥市高新区举办。
本次大会以“AI合能半导体·产教融合启新篇”为主题，吸引了来自高校、科研机构、企业及行业协会的300余位专家学者、企业高管及行业精英齐聚一堂，共探人工智能驱动下的集成电路产业创新与产教融合发展路径。
面对人工智能时代对算力与存储的迫切需求，半导体产业正与AI技术形成双向赋能、合力共赢的发展格局。大会主席、合肥极致芯光智能科技有限公司董事长黄博同表示，目前AI大模型和智能体崛起，在半导体AI的发展上形成双向赋能的循环，覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试等。
“通过深化产教融合，打通‘教育-人才-产业-创新’四链脉络，必将加速培育产业亟需的高端人才，推动科技成果高效转化，为锻造具有全球竞争力的新质生产力注入强劲动能。”安徽省半导体行业协会理事长陈军宁表示。
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。合肥在集成电路领域已形成显著优势。“国投科创作为‘科大硅谷’的合作伙伴，已联合科大硅谷、合肥高新区等单位设立合肥未来产业育成中心。”国投科创合肥未来产业育成中心运营总监李成表示，这一创新平台致力于成为汇聚“芯”力量、培育新质生产力的重要载体，引领更多高质量的集成电路产教融合项目开花结果，为产业源源不断地输送复合型、创新型人才。
