6月26日，基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片以及相关整机和解决方案在京发布。
3C6000系列服务器CPU于2024年上半年流片成功，其综合性能达到2023年市场主流产品水平 ；3B6000M/2K3000终端/工控CPU面向笔记本、云终端等终端和工控应用，于2024年底流片成功。加上之前发布的龙芯3A6000桌面CPU，目前已形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列。
（科技日报记者 何沛苁 陆成宽 制作 潘宇菲）
