科技日报记者 马爱平
10月24日，杭州上城区第四届“金靴奔跑”创新创业大赛决赛圆满落幕。本届大赛历经4个月的全球征集与层层筛选，来自6大产业领域的12个优质项目同台竞技，最终“基于3D堆叠和众核技术的AI算力芯片的研发及产业化”项目摘得桂冠，落地后将获上城区“千万级”研发补助支持。
本届大赛共吸引了全球868个创新创业项目参与，参赛项目涵盖新一代信息技术、元宇宙与数字服务、智能制造、智能物联、生命健康、数字能源六大重点产业领域，与上城中央创新区重点布局的产业体系高度契合。从12强项目来看，技术创新与场景落地的融合度显著提升：既有采用机器人微喷涂技术的《电子皮肤+AI：打造脑机接口的GPT时刻》，也有已实现量产并拥有稳定客户的《行业首创可降解蚕丝材料及医疗器械产品》，又有通过厘米级高精导航与场景化AI决策深度融合的《标准化无人智能导航系统模块》。
“技术含量高，转化能力强，这批大赛项目将为上城培育新质生产力赋予强劲动能。”大赛首席评委陈斌表示。
决赛现场采用限时项目路演和现场答辩的方式进行，每位选手路演结束后，由现场的7位首席评委和25位大众评审从“申请人及团队”“项目技术水平及商业模式”“行业及市场前景”“项目可行性及可落地性”“财务分析”等五大维度共同对其进行综合评分。
“项目如何实现和保证先进封装应用场景的测量精度，以及如何从竞品中胜出？”面对评委提问，“高精度电子半导体AI+3D智能光学检测系统”项目负责人现场汇报了项目的技术优势和差异化竞争策略。据悉，12强项目中已有4个在上城注册落地。
（受访者供图）
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