阿里自研AI芯片“真武”亮相

2026-01-29 15:16:17 来源: 科技日报 点击数:

科技日报记者 崔爽

1月29日,平头哥官网上线一款名为“真武810E”的AI芯片,此前曝光的阿里自研芯片PPU(并行处理器)正式亮相。

平头哥官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

目前,“真武”PPU已被大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为用户提供一体化产品和服务。据透露,“真武”PPU已经在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家用户。

值得注意的是,“真武”亮相也意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

据了解,阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太地区市场占有率第一的阿里云,以及全球AI开源社区采用率最高的模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。

资料显示,阿里巴巴2009年创建阿里云,2018年成立平头哥芯片公司,2019年启动大模型研究,经过17年的战略投入和垂直整合,终于实现“通云哥”全栈AI的完整布局。

1月26日,通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking,创下多项权威评测全球新纪录,性能比肩GPT-5.2、Gemini 3 Pro模型。全球最大AI开源社区Hugging Face的最新数据显示,千问开源模型的衍生模型数量突破20万个,下载量突破10亿次,居全球第一。

责任编辑:孙莹
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