阿里自研AI芯片“真武”亮相

2026-01-29 19:42:29 来源: 科技日报 点击数:

1月29日,阿里平头哥正式发布自研“真武810E” PPU(并行处理器)芯片,这款芯片软硬件全自研,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。目前,已大规模应用于千问大模型的训练推理并服务了400多家政企用户。“真武”亮相也意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

(科技日报记者 赵卫华 崔爽)

责任编辑:李梦一
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