科技日报记者 付丽丽
两会期间，如何进一步提升我国半导体产业链的韧性和自主可控水平，成为代表委员们热议的焦点。全国政协委员、宁波江丰电子材料股份有限公司创始人兼首席技术官姚力军在接受采访时表示，党的二十届四中全会审议通过的“十五五”规划建议为科技创新指明了方向，建议进一步深化新型举国体制实践，强化企业在原始创新中的主体地位，集聚各方资源，全力攻坚半导体核心技术。
姚力军指出，半导体产业作为信息技术产业的“心脏”，其产业链韧性直接关系国家产业安全与科技自立自强。近年来，在新型举国体制的支撑下，我国集成电路龙头企业已实现跨越式发展。以江丰电子为例，20年坚守超高纯金属材料及靶材的原始创新，攻克了全系列先端靶材产业化难题，建立起拥有完整自主知识产权的生产基地，彻底改变了该领域长期依赖进口的局面。与此同时，一批龙头企业在晶圆制造、设备、设计、封测等关键环节取得突破，协同发力，为我国半导体产业链的自主可控奠定了坚实基础。
尽管成就显著，但姚力军也坦言，整体来看，我国半导体产业实现“全链条”自主可控仍面临突出问题，产业链韧性亟待提升。
首先，关键环节协同不足，高端设备与材料等仍高度依赖进口，“单点突破”尚未有效转化为“链式效应”。产学研用融合不深，创新联合体的协同攻关效能未能充分发挥。
其次，创新要素向企业集聚不够。针对龙头企业“卡脖子”攻关的专项扶持力度不足，难以匹配原始创新长周期、高投入的特点。社会资本更倾向短期盈利项目，人才缺口巨大，用地、用能等要素保障亦需加强。
再者，自主创新生态尚不完善。国产设备材料的“首台套、首批次”应用壁垒高，下游企业接纳意愿不强，导致创新成果难以落地迭代。政府采购对自主可控产品的引导作用有待提升，国家级共性技术平台供给不足。
最后，原始创新攻关机制仍需健全。龙头企业作为技术总师牵头重大科研项目的比例偏低，“企业出题、联合攻关”的机制尚未完全成熟，政策与资金资源的集成供给有待优化。
针对上述挑战，姚力军建议，深化“企业出题、联合攻关”的新型举国体制实践。建议在国家重点研发计划中设立民企牵头专项通道，确保一定比例由民营科技龙头企业牵头实施，赋予其技术路线和资源调度的自主权。鼓励龙头企业绘制“技术问题图谱”，组建产学研用创新联合体。同时，配套设立“半导体产业链联动支持基金”，完善超长期国债使用机制，提高资金投向高端研发与关键设备的比例。
同时，强化创新要素向民营科技龙头企业集聚。探索“任务导向型”精准支持政策，对承担“卡脖子”攻关的龙头企业，将研发投入补助比例提升至20%以上。优化科技金融生态，发展多元联动模式，扩大科创板对“硬科技”的包容性。开辟海外高层次人才引进“绿色通道”，支持龙头企业与高校共建人才培养基地，并在用地、用能等要素保障上实行优先支持。
此外，要构建“应用牵引、生态协同”的自主创新生态。建议明确重点工程中半导体产品国产化率不低于40%，并纳入评标核心指标。全面推广“首台套、首批次”保险补偿机制，进一步提升补偿比例，推动上下游企业“同步研发、同步验证、同步导入”。建设国家级半导体材料中试平台等共性技术服务中心，向中小企业开放共享，培育配套“专精特新”企业，形成链式突破的产业生态。
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