科技日报记者 都芃
4月16日至17日，2026中国航天大会“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学举行。本次论坛由中国宇航学会、国际宇航联合会及香港理工大学共同主办，汇聚全球航天领域专家学者、产业领袖与科研机构代表，围绕深空探测、国际合作、商业航天及航天科普教育等核心议题展开深入交流。
论坛主旨演讲环节中，深圳华大北斗科技股份有限公司董事长孙中亮发表了题为《低轨卫星通导一体化时代的芯片机遇与商业化前景》的演讲，就低轨卫星通导一体化发展路径、芯片产业机遇及商业化前景作了分析与展望。
孙中亮表示，技术演进推动卫星通信与卫星导航深度融合，基于低轨星座的“无网实时通信+高精度定位”通导一体化服务，可构建全域覆盖、稳定可靠、低成本的时空信息服务体系，全面满足行业应用与大众消费的多元需求。“十五五”规划纲要明确提出，完善民用空间基础设施，统筹建设卫星通信、导航、遥感系统，加快低轨卫星互联网组网。因此，低轨卫星通导一体化服务与应用既是商业新蓝海，更是国家时空信息体系建设的战略重点。
孙中亮认为，中国拥有独具特色的通导一体化发展路径，可依托现有北斗短报文通信与高精度定位技术开展前期应用验证，为低轨通导融合开展技术预研与场景验证。当前低轨星座进入密集组网阶段，作为产业核心底座的芯片需求持续攀升，技术呈现集成化、小型化、低功耗发展趋势，卫星导航定位芯片企业既迎来历史性发展机遇，也面临技术突破与生态构建的双重挑战。
作为国内知名的空间定位服务提供商，华大北斗长期专注于全球导航卫星系统（GNSS）导航定位芯片、模块及相关解决方案的研发和应用，产品全方位赋能智能手机、可穿戴设备、物联网、交通管理、智能驾驶和环境监测等多样化场景。孙中亮介绍，凭借持续技术创新与深厚研发积累，从出货量来看，华大北斗已成长为全球第六、国内第二的GNSS空间定位服务提供商，并在双频高精度射频基带一体化芯片领域占据领先市场份额。接下来，华大北斗将坚持自主创新，持续推进产品迭代升级，完善产品矩阵，以高性能、高可靠、低功耗的芯片级解决方案，为通导一体化发展筑牢技术基础。目前，华大北斗已向港交所递交上市申请，正在全力推进上市进程。
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