科技日报记者 魏依晨
7月16日，2026年江西省科技型中小企业投融资路演对接会在深圳顺利举办。本次活动以“走进大湾区，推进科创投”为主题，架起江西科技企业与大湾区资本的联通桥梁，实现科技产业与金融资本双向奔赴、协同赋能。路演活动由江西省高新技术产业促进中心联合江西科技金融创新战略联盟、江西财经大学科技商学院、深交所科融通V-next平台共同举办，汇聚政企校资多方资源，搭建跨省投融资对接平台。
活动现场汇聚大湾区、江西本土及国内30余家头部投资机构莅临，线上同步吸引全国190余家创投机构参与。6家江西优质高成长性科技企业现场展示核心技术与发展规划，硬核技术实力和产业化前景获得众多投资机构关注，现场洽谈交流氛围热烈，多家投资机构表达后续深度合作意向。
参加此次路演的江西鼎华芯泰科技有限公司，是政策与市场联动服务的受益企业。该企业专注半导体IC载板、陶瓷基板研发制造，深耕半导体国产替代核心赛道，在新材料研发、关键原材料储备、高端人才引育等环节持续大额投入，长期现金流短缺的压力，延缓了高端生产设备更新、国产替代项目落地及产能扩张进度。依托江西省“科贷通”风险补偿政策，企业成功在中国银行获得1000万元信用贷款支持。为帮助企业摆脱单一债权融资局限、对接产业股权资本，江西省高新技术产业促进中心先后推送企业参与北京、深圳专场路演，借助省外发达地区成熟科创投资生态与半导体产业集聚优势，助力企业对接更大规模、更高层级产业资本，提速国内半导体封装基板产业链自主化布局。
本次路演创新政策服务模式，强化政府、高校、服务平台等多方协同联动，把“科贷通”风险补偿政策与市场化投融资路演有机结合，多措并举破解科技型中小企业融资痛点难点，拓宽企业多元化融资路径，成为以政策引导+市场服务助力科技企业纾困发展的生动实践。据了解，本场活动是江西省高新技术产业促进中心2026年举办的第三场科技型企业专项投融资对接活动。据悉，今年已累计服务近20家江西省“1269”重点产业链科技企业，持续打通科技、产业、金融循环通道，推动产融良性互动。江西省高新技术产业促进中心相关负责人表示，下一步，将持续深化与高校、投融资服务平台、创投机构的长效合作，常态化开展跨区域投融资对接交流，统筹信贷风险补偿、股权融资对接等多元科技金融工具，持续引入金融资源，推动江西省科技创新与特色产业升级深度融合。
（江西省高新技术产业促进中心供图）
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