科技日报记者 罗云鹏
8月18日，精智达发布2026年半年度报告。报告期内，该企业半导体存储芯片测试、算力芯片测试、探针卡、XR检测、AMOLED检测五大业务持续突破，打开增长空间。
其中，存储芯片测试设备业务延续高速增长态势，同比增长147.05%，有序推进18Gbps高速FT测试机项目，进一步完善存力产业链配套能力，为下一代高带宽存储器的量产提供关键技术支撑，相关核心技术指标已达预期目标。
在算力芯片测试设备领域，该企业持续发力高端算力芯片测试，重点突破硬件架构、高速测试通道性能及多场景协同测试能力；探针卡领域，该企业量产交付规模持续扩大，并持续推进高温、大电流、高速等系列产品的规模化落地。
在XR检测设备领域，该企业已建成Micro LED晶圆检测，显示模组，整机全链条测试能力，持续向海内外客户批量交付核心检测设备，并获得国内头部ODM核心产线订单，同时投资国内头部XR终端厂商，推动检测设备与终端应用协同，进一步拓展AI端侧应用场景。
此外，在AMOLED检测设备领域，该企业助力国内头部新型显示制造厂商多款 G8.6 AMOLED新品成功点亮并稳定量产，通过3家面板厂G8.6产线关键检测方案验证，并取得新客户批量订单。
据悉，报告期内，该企业实现营业收入8.04亿元，同比增长81.17%，利润总额7618.58万元，同比增长172.61%。
AI产业加速发展，带动高性能计算、高带宽存储、先进封装等技术持续演进，也对半导体测试检测的速度、精度、带宽及复杂场景适配能力提出更高要求。
围绕产业技术演进，该企业坚持“量产一代、在研一代、预研一代”的梯度研发节奏，持续加大研发投入。
报告期内，该企业研发投入1.55亿元，同比增长154.06%，占营收比例提升至19.28%，创历史新高，研发人员551人，占员工总数51.64%，累计拥有各类知识产权583项，发明专利196项，自主创新能力持续夯实。
另悉，依托光学检测、精密电测、精密机械自动化、软件算法四大核心技术，该企业持续推进技术积累与跨场景应用，为产品迭代和业务拓展提供坚实支撑。
网友评论
