通讯员 杨璇 于乐 科技日报记者 李诏宇
近日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛（集创赛）芯片应用与芯创成果赛项总决赛在无锡举行。本次活动由工业和信息化部人才交流中心主办，中共无锡市滨湖区委员会、东南大学、江南大学联合承办，来自全国集成电路领域的领导专家、企业代表、高校师生近千人齐聚一堂，共同见证该赛事。
作为连续多年入选全国普通高校大学生竞赛榜单的品牌赛事，本次大赛规模再创新高，共吸引全国575所院校、8800余支团队报名，参赛学生超25000人，硕博研究生占比约30%。C9院校、示范性微电子学院实现全覆盖，985院校覆盖率超92%。大赛紧扣产业实际需求，联合行业龙头企业出题，设置14个技术方向、34道企业命题，完整覆盖集成电路全产业链。经过全国七大分赛区层层比拼，819支团队突围晋级全国总决赛。其中，300支队伍会师无锡，在东南大学无锡校区进行比赛答辩。
大赛颁奖典礼在江南大学蠡湖校区举行。颁奖典礼上，各命题企业大奖，一、二、三等奖获奖团队一一揭晓，同时公布优秀组织奖、最佳海报奖。
活动现场同步举办两大发布仪式。滨湖区联合东南大学、江南大学发布全国集成电路（无锡）人才实训平台，该平台将汇聚产业导师资源，输出实战化实训课程，搭建高校学生从理论走向产业实践的桥梁；《滨湖区支持集成电路产业人才高质量发展若干措施》同时发布，覆盖顶尖人才、领军人才、博士后、青年学生等群体，从项目资助、平台建设、产教融合、安居保障等多维度出台扶持举措，以政策红利集聚集成电路优秀人才。
此次比赛中，江南大学的参赛团队表现亮眼，突破性斩获“中科芯”命题企业大奖。“我们会把赛场上遇到的技术难题、评委专家提出的宝贵意见，转化为将来自我提升的动力，把大赛中锤炼出来的工程素养和创新思维延续到今后的学习、科研和工作之中。”企业大奖获奖团队成员左敏说。
（主办方供图）
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