柳鑫 史桓宇 科技日报记者 李诏宇
9月1日，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会重要生态圈活动之一，“芯芯向锡 链通未来”无锡锡山集成电路装备及零部件产业创新发展交流会在无锡国际会议中心举行。来自投资机构、半导体产业链上下游企业代表齐聚现场，共话产业新机遇、共谋落地新合作，旨在为锡山集成电路产业高质量发展注入全“芯”动能。
作为无锡集成电路产业发展的重要板块，锡山重点聚焦“芯片设计、半导体高端装备、基板材料、先进封测、电子化学品”五大细分赛道，打造五大特色园区、投用五大创新平台，培育集聚了一批有实力的龙头企业，为无锡建设集成电路产业高地提供了有力支撑。
目前，锡山集聚产业链相关企业150余家，构建起以高端装备和材料为支撑的产业发展格局，2025年，全区该产业规模突破250亿元，2026年1—7月营收同比增长超16%，产业发展韧性持续凸显。
此次重点推介的无锡锡山集成电路装备产业园，位于“经济发达镇”锡北镇，总规划面积2700亩，重点聚焦集成电路设备、关键零部件、核心材料、先进封装设备、封装检测等方向，致力于打造长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地。园区迄今已集聚吉姆西、连城凯克斯、拉普拉斯等一批重点企业，2022年获评国家火炬特色产业基地、2024年入选无锡市第二批特色产业园区。
值得一提的是，此次无锡学院与吉姆西半导体联合共建的“先进半导体概念验证中心”和“半导体工艺与装备产业学院”正式揭牌。这是校地联合打造的产学研合作平台，前者打通实验室到产业化的“最初一公里”，后者定向为行业培养高素质应用型技术人才，标志着双方在协同创新、产教融合方面步入机制化新阶段。
此外，现场还完成一批重大项目签约，如总投资10.6亿元的半导体制程气体处理系统及船用通风系统项目、总投资3.5亿元的新一代高性能磁芯项目等。
“我们希望将更多优质项目、前沿技术和高端资源布局锡山、落地锡山，与我们共享发展机遇、共创产业未来。”无锡市锡山区委副书记、区长吴燕表示，下一步，锡山将进一步强化“项目+企业”核心驱动，优化“园区+基金+机构”发展模式，汇聚集成电路领域“产学研用金”优质资源，以最优的条件、最好的保障、最佳的服务抢占新一轮发展制高点，多维度支撑集成电路装备及零部件产业创新发展。
（受访单位供图）
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