科技日报记者 华凌
近日，在北京举办的HICOOL 2026全球创业者峰会上，北京宇联阳明电子科技有限公司带来的2.5微米镍基合金箔，也就是俗称的“手撕钢”，在“HICOOL服务首都高质量发展成果展区”成为人气展品。该展区集中展示历届大赛落地北京的获奖硬科技项目，呈现科创成果从赛场走向产业化、助力首都产业升级的实践，也是HICOOL服务北京国际科技创新中心建设的科创成绩单。
宇联阳明创始人赵君现场介绍，这款合金箔厚度仅2.5微米，约为头发丝的三十分之一，镍、铬金属材质硬度很高，轧制至该厚度本身就是行业难题。指尖轻捻，箔材便可撕裂，产品不仅追求极致薄度，还要依靠热处理实现温度系数精准匹配，技术攻关难度极大。
据了解，企业主营多元合金新材料与合金箔芯片，这份成果凝结两代科研人员47年坚守。上世纪80年代末，国外相关技术引进报价高昂，国内科研人员仅引进后道封装线，于上世纪90年代研制出国内第一代合金箔芯片，开启国产化替代道路。目前，该类合金箔核心部件已应用于火箭、飞船、卫星、中国空间站、深空探测等一批国之重器。
历经多年攻坚，行业从当年面对高价引进国外技术的困境，到第一代国产核心部件问世，再到2.5微米箔材的技术突破，逐步完成从引进消化吸收到自主定义标准的跨越。
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