科技日报记者 罗云鹏
9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳举办。光联芯科携全球首发的微环晶圆波长编辑装备“至微”等19款展品亮相。
光博会现场，光联芯科CEO陈超表示，“历经两年高速发展，光联芯科在创造世界首创、国内首款等突破性产品的同时，也在光互连领域探索一条可规模化量产的商业化路径。”
微环调制器凭借体积小、功耗低、集成密度高的优势，是下一代光互连的重要技术路线，但产业化落地的首要难题来自制造良率。
“至微”ZW1000融合了首创的无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统。摆脱传统物理掩膜，基于晶圆预检数据，可支持任意点位的微环快速动态寻址与精准曝光；利用高精密局部热场精确调控硅材料微观晶格与光学折射率，实现微环调制器波长皮米级超高精度修调与离散度补偿。
据悉，一片完整12英寸晶圆，检测、修调、校验出货全流程仅需5小时，整片晶圆微环波长一致性显著改善，良率大幅提升到99%，将微环制造模式从“被动筛选”升级为“主动精准修调”。
同时，该设备支持各类通信协议标准自定义目标波长，相当于在出厂前赋予“可编程”能力。该装备适配自研12寸硅光微环晶圆平台，为3.2T、6.4T光引擎规模化落地筑牢制造底座。
“光驰”GC1000 3.2T MR‑NPO光引擎也在本届光博会上收获大量关注，它是国产首款微环路线3.2T NPO产品，已平滑向6.4T演进。
由于微环器件运行对温度十分敏感，0.1℃的波动即可造成波长偏移，引发通信中断。GC1000搭载了光联芯科自研的波长锁定数模混合电路，相当于微秒级响应速度的“温控系统”。
目前，其已跑通112G PAM4高速眼图，适配数据中心1.6T、3.2T、6.4T及后续智算网络技术演进，破解了高密度部署场景下体积、功耗与稳定性的多重矛盾，也将中国微环路线的技术成熟度推向了国际领先水平。
此外，光联芯科推出了国产首款8寸GaAs量子点晶圆，基于GaAs量子点材料体系的量子点DFB激光器、锁模光梳激光器同步展出。整套组合针对国内高端光通信光源核心器件的技术短板完成关键技术突破，助力光通信核心器件摆脱外部供给制约。
光互连OIO属于多学科交叉领域，单一领域专家很难独立走完从技术研发到产业化落地的完整链条。面向下一代智算光互连，陈超判断：“OIO会扩张到整个超节点架构中，时间点也会比大多数人想得快。”
（主办方供图）
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