科技日报记者 夏凡
9月16日，第叁范式（宁波）科技有限公司（以下简称“第叁范式”）正式发布GPU（图形处理器）原生跨尺度系统级电磁仿真软件M3EM Studio 2026 R2。该软件面向先进封装、消费电子、智能汽车和雷达通信等高端电子研发场景，构建复杂电子产品自主可控的电磁数字“试验场”，让复杂产品在投入制造前就能完成预测、验证和优化。
电磁场看不见、摸不着，却贯穿高端电子产品的研发链条。许多系统级电磁风险需要在设计阶段就通过仿真暴露出来并改进。然而，真实产品往往同时包含微米级互联、厘米级基板、分米乃至米级整机等。如果按照最细结构统一剖分，网格数量会迅速膨胀，模型“仿不动”，而使用整机尺度的粗网格，关键结构又可能被抹平，结果“算不准”。
该软件使用GPU原生加速架构使亿级网格的整机模型求解从数天压缩至数小时，参数扫描从“算不起”变为常规操作。创新的同步、异步场路协同仿真模式，让横跨电磁场与电路的静电放电、辐射发射等系统级电磁兼容问题在设计阶段就能被复现。此外，基于Python接口构建的MCP服务，让工程师通过自然语言就能完成从建模、网格剖分、求解到报告导出的全流程。
据了解，M3EM Studio通过自研多尺度智能网格剖分算法在关键位置保留精细网格，以自研先进共形几何增强技术抑制曲面和斜面结构的阶梯误差，再由GPU原生加速架构为亿级以上模型提供并行算力，使复杂仿真能够在工程周期内完成。软件最高可支持数十亿级网格规模的工程求解，目前已在客户真实项目中完成亿级网格规模的整机级验证。
“电磁仿真真正的门槛，不只是算得更快，而是让工程师敢把设计决策交给仿真。”第叁范式创始人、CEO何毅表示，“只有仿真结果与实测数据对得上，仿真才有资格从设计完成后的评估环节，走到设计的最前端。”
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