李蓉 科技日报记者 王春
10月12日，第二十六届中国国际工业博览会首次独立设立的集成电路展（国芯展）在国家会展中心（上海）开展，展会面积超3万平方米，以“链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念。
在这场展会中，金桥装备小镇以“国家级高端装备创新策源地”和“集成电路装备全链条产业生态标杆”的姿态亮相。作为本届展会规模最大的参展单位，小镇统一规划、统一租赁、统一布展，总展位495平方米，28家半导体产业链企业抱团参展，展示集成电路高端装备、核心零部件及材料领域的硬核实力。
走进5.2H馆，金桥装备小镇展台犹如一艘“芯”旗舰。展区划分为小镇展示区、设备企业展区、零部件企业展区及功能平台与材料展区四大板块。设备企业展区内，御微半导体、精智达、埃芯、卓垣、Ebara等5家企业呈现光学、刻蚀、检测等关键环节技术；零部件展区内，隐冠、恒运昌、道格特、星奇、复享光学等12家企业，涵盖精密机械零部件、光学元件、真空部件等配套领域；爱芯享、咖瑟孚、上理工、天承等功能平台及材料企业展示全链条支撑体系。“在这里，客户和供应链比邻而居，上下楼就是上下游。”一位参展企业负责人说。
10月13日，金桥管理局、金桥集团在国家会展中心主办的“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新”主题活动现场座无虚席。中芯国际联合创始人、上海安纳芯集成电路有限公司董事长谢志峰直言：“如果没有芯片的AI，就是在沙滩上建大楼。”华海清科副总裁陈炯分享了立足金桥、布局离子注入与CMP装备的蓝图，“扎根金桥，就是要补齐芯片核心设备的短板，跟着上海的芯片产业一起成长。”
在圆桌对话环节，嘉宾达成共识：当前国内订单爆发，但产业协同尚未跟上，零部件、设备、材料企业不能孤立闯关，要推动“科研语言、产业语言、资本语言”互相翻译，正视人才供给瓶颈。
金桥装备小镇的亮相绝非一日之功。从1996年华虹微电子（“909工程”）落户金桥、建成中国大陆第一条8英寸芯片生产线，到2004年中微公司、安集科技扎根，再到2019年隐冠半导体等核心零部件企业集聚，金桥始终与国家战略同频共振。2024年10月，上海市政府将金桥开发区内4平方公里区域命名为“装备小镇”，明确其为上海主要的半导体装备和零部件产业集聚地。
据悉，目前，小镇正加速从物理集聚向化学融合转变。常态化举办“芯链上海”活动，已帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要产线供应商；数字供应链中心累计为212家企业寻源近2万个料号；检测验证中心为24家企业完成196个项目对接；政府产业引导基金规模超1000亿元。过去一年，小镇释放52万平方米专业产业载体，满足半导体产业对层高、承重、抗微振及用电的需求。
从“金桥加工”到“金桥制造”再到“金桥智造”，小镇正以国芯展为新起点，聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，向着具有全球影响力的集成电路装备产业高地迈进。
（受访单位供图）
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