科技日报记者 张蕴 通讯员 井惠群
11月6日，第十五届中国国际专利技术与产品交易会在无锡太湖国际博览中心开幕，现场设立“大连会客厅”，开展城市形象宣介、重点项目签约、技术成果路演及第十六届专交会前置招展等系列活动。活动现场，大连、无锡两地举行产业项目对接签约仪式，破解“卡脖子”难题。
签约项目高端MLCC电极烧结树脂技术研发项目，聚焦车规、算力服务器用高容MLCC（片式多层陶瓷电容器）内电极浆料核心粘结材料的攻关。该材料是镍电极浆料的核心关键电子化学品，长期被海外厂商垄断，是制约我国高可靠MLCC国产化的上游“卡脖子”材料之一。项目将针对树脂分子结构设计、热分解特性调控、低温残碳控制、浆料分散与共烧匹配等关键技术研发，解决超薄电极印刷、还原气氛脱脂、烧结界面缺陷等行业痛点，实现烧结树脂配方与制备工艺的自主突破。项目落地后，将补齐MLCC电极浆料上游关键材料短板，推动高端MLCC材料供应链自主可控，助力新能源、算力电子领域核心元器件国产替代。
签约项目工程机械领域典型零件中试合作项目，由联华机械与科德数控共同实施。联华机械是上交所主板上市公司科华控股的全资子公司，主营汽车涡轮增压器零部件、工程机械配件等产品，被认定为国家绿色工厂。该项目面向工程机械领域核心复杂零件，采用科德数控国产自主可控高端五轴机床，开展典型零件车铣复合五轴联动加工工艺研究、开发与中试验证。项目实施后，将进一步提升我国工程机械领域典型零件制造的高端装备自主化、先进工艺国产化和生产能力高效化，成为工程机械领域“场景开放”驱动国产高端工业母机“中试验证”的先进案例。
据悉，在7日至8日专交会期间，“大连会客厅”还将举办多场专利产品发布与专利技术路演推介活动。
（受访单位供图）
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