科技日报记者 薛严
韩国政府15日召开经济长官会议暨加强产业竞争力长官会议，公布总额为12万亿韩元的追加预算方案，其中重点放在半导体产业金融支持。
根据该方案，韩国政府决定将对半导体产业的低息贷款和金融支持规模增加7万亿韩元，从原来的26万亿韩元增至33万亿韩元。其中4万亿韩元将直接投资于相关企业，此举被韩国产业界解读为特朗普政府对半导体征收关税前采取的先发制人措施。
该方案显示，当前京畿道龙仁—平泽半导体集群铺设输电线总成本为1.8万亿韩元，其中企业承担的70%即1.26万亿韩元将由国家预算支持。半导体投资税收抵扣率也将提高。目前，大中型企业可享受15%的税收抵免，中小企业可享受25%的税收抵免，从2025年起，对半导体投资还将额外提供5%的税收抵免。在该方案中，韩国政府还设立了针对生产尖端材料、零部件和设备的中小企业的投资补贴，并在本次补充预算中追加700亿韩元。
除半导体领域外，韩国政府还决定在人工智能领域额外投资1.8万亿韩元，包括在年内确保1万个GPU。汽车产业领域，政府推出了一项3万亿韩元的援助计划，通过国家银行提供金融支持的形式应对美国关税政策对韩国汽车行业的冲击。
