刘侠 科技日报记者 滕继濮
2月28日，四川省成都市锦江区发布《锦江区2025年首批科技项目揭榜挂帅榜单》。该榜单金额约3000万元，聚焦脑机接口、智能终端、开源鸿蒙等领域，其中提出将不设置门槛、不设限地域、不设定路径，为揭榜单位破除“创新枷锁”。
当日，四川省成都市锦江区、重庆市渝中区、四川省德阳市中江县科技主管部门联合举行“科创天府·智汇蓉城”白鹭计划科技成果转化生态共建活动。活动上，《锦江区2025年首批科技项目揭榜挂帅榜单》发布。该榜单涉及加速攻克智能终端领域高精度伺服驱动及轻量化结构技术、边缘智能领域感通算融合智能技术等一批技术瓶颈，加快研制脑机接口领域便携式重复经颅磁刺激设备、高性能无线干电极脑电仪等一批“硬核”产品等。未来，锦江区将以揭榜挂帅为突破口，形成“实验室－生产线－应用场”闭环，实现“揭榜一个项目、激活一个产业”。
记者从会上了解到，为了让更多创新主体参与揭榜，对标高成长企业“不看税收看业态、不看盈利看潜力、不看资历看团队”新思维，锦江区此次还创新性地提出了揭榜挂帅“三不设”机制，包括不设置门槛，即不设揭榜单位注册时间、人员职称等门槛，唯才是举；不设限地域，即面向全国乃至全球征集解决方案，支持跨区域合作攻关、技术跨界应用；不设定路径，即鼓励多技术路线并行，宽容失败、包容试错，赋予项目负责人攻关方案制定、技术路线确定、经费支出管理等各项自主权。
据悉，锦江区当前正在围绕高成长企业全要素矩阵式需求，打造“专属政策工具箱”，此次推出的揭榜挂帅项目就是其中之一。下一步，该区还将修订丰富涵盖人才、金融等5大类、30余项支持政策，持续催生培育壮大一批成长速度快、创新能力强、专业领域新、发展潜力大的高成长企业。
