科技日报记者 周思同
记者获悉，2025中关村论坛年会科技助残平行论坛将于3月29日在北京举办。科技助残平行论坛是中关村论坛年会今年首设的残疾人领域平行论坛，主题为“科技有爱，共创美好世界”，由中国残联主办、北京市残联承办。
论坛旨在把握新一轮科技革命和产业变革机遇，打造具有世界影响力的“科技+助残”领域顶尖交流平台，倡导“科技向善”理念，推动以先进科技助力残疾人全面发展，建设更加平等、包容、和谐、繁荣的美好世界。
本次论坛将邀请国内外助残科技研发和应用领域优秀科学家、企业家，聚焦人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等助残科技创新及应用前沿和热点问题，共话开放创新、共谋发展机遇，为促进残疾人全面发展、共同富裕贡献智慧和力量。
论坛期间将宣介《关于推进科技助残的指导意见》重要政策文件，发布科技助残重点联系地区、邀请中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布科技助残创新案例，充分展示助残领域前沿技术创新最新成果，推广成功经验，促进助残科技创新信息和知识传播。
