科技日报记者 崔爽
记者7日从工业和信息化部获悉，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部等七部门近日发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》（以下简称《意见》），推动脑机接口产业高质量发展。
《意见》提出，到2027年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，脑机接口产品在工业制造、医疗健康、生活消费等加快应用。产业规模不断壮大，打造2至3个产业发展集聚区，开拓一批新场景、新模式、新业态。到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，培育2至3家有全球影响力的领军企业和一批专精特新中小企业，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。
脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。工业和信息化部有关负责人表示，当前，脑机接口创新成果持续涌现，产业加速壮大，正孕育颠覆性突破，已成为科技创新和产业创新深度融合的重要领域。
应用方面，脑机接口技术对脑卒中、脑外伤所致的偏瘫、失语患者，以及渐冻症、截瘫患者具有潜在价值。不过，中国科学院院士赵继宗此前表示，其仍处于“概念验证”阶段，而从概念验证到大规模临床应用，至少还需要4年时间。
我国在相关领域的探索走在国际前列。北京脑科学与类脑研究所和北京芯智达神经技术有限公司合作研制的“北脑一号”智能脑机系统已完成国际首批柔性高通量半侵入式无线全植入脑机系统的人体植入，进入临床验证阶段，目前完成5例患者植入，为脊髓损伤、脑卒中、渐冻症患者实现运动和言语功能的替代和康复。
“脑机接口是未来智能时代不可或缺的硬核科技。”清华大学长聘教授高小榕认为。
为助推产业发展，加快培育形成未来产业新赛道，《意见》提出多项重点任务：加强基础软硬件攻关方面，创新脑信号传感元件、突破关键脑机芯片、夯实软件工具底座；打造高性能产品方面，加快植入式设备研发突破、推动非植入设备量产迭代、发展辅助设备；推动技术成果应用方面，推广产业创新成果、提升检测和中试能力；壮大创新主体方面，培育优势企业、完善创新载体、推动产业集聚；提升产业支撑能力方面，强化标准引领、健全安全保障、优化人才培养。
《意见》还明确加强政策支持，包括加强脑机接口技术攻关和应用示范，推动布局实施一批重大项目，强化协同攻关能力；推动国家制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等加大投入，实施“科技产业金融一体化”专项，发挥国家产融合作平台作用，带动更多资本投入；对植入式脑机接口医疗器械等重点产品加大注册指导，给予优先支持；用好首台（套）、首批次保险补偿政策，加快产业化落地。
