科技日报驻韩国记者 薛严
韩国半导体代表企业之一三星电子近日与特斯拉和苹果等大型企业达成多项合作。
7月底，三星电子发布公告称，与一家国际巨头签订晶圆代工生产合同，合同金额达22.7648万亿韩元（约合人民币1183亿元），合同期限从2025年7月24日至2033年12月31日。这笔订单的合同金额占2024年三星电子全年销售额的7.6%，为公司半导体部门史上单一客户最大规模订单。同时，特斯拉首席执行官马斯克公布消息，证实特斯拉与三星电子就下一代AI6芯片制造达成合作。
8月初，美国苹果公司公布，位于得克萨斯州奥斯汀的三星电子半导体工厂正在开发全球首创的芯片制造新技术，该技术将率先在美国投入应用。该工厂未来将为包括iPhone在内的苹果产品供应产品性能和功耗表现更好的芯片。
业内推测，苹果所指的下一代芯片很可能是由三星电子自主设计和开发的图像传感器。三星电子负责非存储（系统）半导体设计与开发的系统LSI事业部拥有自有图像传感器品牌“ISOCELL”。作为全球图像传感器市场仅次于日本索尼的第二大厂商，三星电子的新一代ISOCELL产品将在奥斯汀工厂生产，并有望搭载于未来的iPhone。苹果过去主要采用索尼的图像传感器，此次则将采用三星电子在美国产的图像传感器，成为其美国本土化战略的一环。
三星电子于7月公布第二季度业绩时，业界普遍认为其半导体部门目前处于低迷状态，与特斯拉和苹果达成合作将有助于三星电子拓展业务布局，提振其竞争力。
