科技日报记者 刘侠 实习生 肖云梦
近日，记者从成都硅宝科技股份有限公司（以下简称硅宝科技）获悉，该公司推出了硅宝4926(S)系列双组分导热有机硅灌封胶，在原有硅宝4926系列双组分有机硅灌封胶的基础上增加了粘接性，为电子封装保护提供了更高等级。
据悉，在电子封装、新能源组件保护等领域，灌封胶是保障产品稳定性与寿命的关键材料。传统加成型有机硅灌封胶因其低应力、无副产物、收缩率小、耐候性强等优点，广泛应用于电源模块、LED驱动、传感器封装等高端电子场景。但其粘接力差一直是行业痛点，尤其在面对塑料、铝、铜等基材时，往往需要额外使用底涂剂或结构胶进行辅助。
近年来，随着配方体系的优化，新一代带粘接性的加成型灌封胶逐步实现了“灌封+粘接”的一体化功能，解决了传统产品“保护有余，粘接不足”的问题。在不使用底涂剂的情况下，能够对常规使用金属及塑料基材实现良好粘接。
对此，硅宝科技在现有产品的基础上再行升级，推出了硅宝4926(S)系列双组分导热有机硅灌封胶。在兼顾导热的情况下，该产品实现对多种基材的粘接，不仅用于动力电池组件封装，还广泛用于传感器、电源、电机等产品的导热封装，凭借“灌封保护+基材粘接”的双重功能，逐渐成为高要求场景的优选方案。
同时，不同于传统加成型灌封胶，带粘接性的加成型灌封胶通过特殊配方设计，在实现高效灌封的同时，能与金属、塑料、陶瓷等基材形成稳固结合，解决了“灌封后组件松动”“长期振动导致开裂”等行业问题，并拥有粘接与导热双优、耐老化与耐介质性、灌封工艺友好性、固化速度快、优异的电气绝缘性能、低收缩与尺寸稳定性好等多个优点。
记者了解到，带粘接性的加成型灌封胶凭借着“多功能集成”的特性，不仅提升了电子组件的可靠性，还为结构设计简化和自动化制造提供了新的可能，为电子保护提供了更完整的解决方案。未来，随着5G通信、新能源、电动化、智能化的推进，带粘接性的加成型灌封胶将在车载电子、储能系统、工业控制等领域迎来更广阔的应用前景。
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