科技日报记者 都芃
日前，国家标准化管理委员会下达2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划，共采信团体标准76项。其中，中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）6项团体标准被纳入采信计划。
此次纳入采信的6项HiPi团体标准为《芯粒测试规范》系列标准的第1部分至第6部分，涵盖芯粒互联接口兼容性测试、芯粒可测性设计及互联接口连通性测试、测试文件数据格式、测试设备与工具、量产测试以及电磁兼容测试等方面。
该系列标准是HiPi联盟芯粒标准体系的重要组成部分，紧密结合国内产业基础和技术实践，明确了测试接口、方法以及覆盖要求，确保芯粒在出厂、封装和系统集成的各个阶段均具备可测性与接口一致性。该标准体系不仅具有高度的适应性，还提供了极具工程指导价值的实施方案，旨在为芯粒技术在高性能计算、人工智能、先进通信等领域的规模化应用提供坚实技术支撑。
芯粒技术作为突破集成电路发展瓶颈、实现高性能与高效率协同创新的重要路径，为我国构建自主可控、安全可靠的产业链体系提供了关键支撑。加快推进芯粒相关标准体系建设，有助于打通设计、制造与封装测试各环节，促进产业协同与规模化应用。
当前，我国芯粒领域标准化工作持续推进。2025年8月，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）正式发布了5项《芯粒互联接口规范》系列推荐性国家标准，将于2026年3月1日起实施。此次HiPi联盟6项团体标准再获国家标准采信，标志着我国在芯粒互联标准化体系建设方面取得新的阶段性成果。
HiPi联盟于2022年在中关村国家自主创新示范区正式登记成立，由清华大学、中国电子技术标准化研究院等集成电路产业链龙头单位共同发起，目前已汇聚近200家会员单位，覆盖我国芯粒产业上下游主要企业，致力于引领高性能芯片互联技术演进，推动芯粒技术标准化、产品化、产业化与生态化协同发展。
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