刘侠 科技日报记者 滕继濮
2月24日，记者从四川省成都市郫都区的郫都高新技术产业园区（筹）获悉，该园区正推进盛道电子、丹丹二期、华一食品等项目开工，推进联东U谷、亚通、红灯笼等15个项目建设，东材科技、图南科技、融海等5个项目预计今年竣工。2025年，该园区预计总投资117.64亿元。
从川味飘香的川菜片区，到电子信息快速生长的清水河德源片区，再到装备制造、新材料和氢能蓬勃向上的工业港片区，该园区建设项目正用“拼”的干劲、“闯”的锐气、“实”的作风，按下项目建设加速键。
运输车辆穿梭忙碌，大型塔吊挥舞巨臂，大型机械设备隆隆作响……在该园区内的成都银磁材料有限公司（以下简称银磁材料）高性能稀土永磁材料项目现场，150余名工人们铆足干劲，紧张有序地推进各项工程建设，项目现场呈现出一片蓬勃的新气象。
“高性能稀土永磁材料项目总投资达3亿元，总建筑面积约64599平方米，建成后将拥有年产能3000吨磁粉、8000吨注塑磁体以及500吨钐钴磁体的生产能力，并配套一系列完善的设施。目前，一期项目已建成并投产。”银磁材料副总经理郭辉勇介绍。
在银磁材料永磁项目对面，成渝数字科创产业园工业标准厂房项目两栋高楼主体结构已完工。据了解，该项目总占地面积约25亩，总建筑面积约58000平方米，项目以工业上楼细分产业类型为指引，以新型显示、新一代通信制造、高端智能装备三大细分产业为主导构建园区产业体系。
成渝数字科创产业园工业标准厂房项目执行经理王康介绍，项目合同工期是700天，依现有计划及施工节奏，将提前超180天，预计今年10月即可全部完工交付。“提前交付不仅为企业入驻与布局赢得宝贵时间，更将有力推动郫都区数字科创产业的集聚成势，助力打造产业发展新高地。”他说。
