科技日报记者 龙跃梅
5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在广东东莞松山湖举办。来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展。
据了解，进入后摩尔时代，随着封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。玻璃封装基板不仅是材料上的革新，更是一场技术竞赛，代表着先进封装领域的前沿。海外龙头厂商都将其作为提升相关性能的主要发力方向，大力投资布局相关生态。国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索。本次会议邀请了玻璃封装基板的16名专家进行学术演讲，与会人员共同讨论后摩尔时代玻璃基板从中试走向量产所面临的困难与挑战，营造可持续发展后摩尔时代玻璃封装基板的产业生态圈，打造后摩尔时代三维封装基板产业联盟。
研讨会上举行了TGV联盟揭牌仪式。TGV联盟旨在齐聚玻璃封装基板各方面力量，促进各方深层次合作与交流，稳步推动玻璃封装基板从中试走向量产，抢占后摩尔时代制高点。此外，会议还进行了TGV-结构化玻璃战略合作协议、TGV-金属化战略合作协议、TGV-传输检测设备战略合作协议、TGV-边缘处理及切割设备战略合作协议、TGV-等离子刻蚀设备战略合作协议签约。
本次研讨会由中国半导体行业协会、电子科技大学指导，三叠纪（广东）科技有限公司、成都迈科科技有限公司、松山湖国际创新创业社区等主办，东莞市投资促进局、广东汇成真空科技股份有限公司、东莞理工学院等协办。
（主办方供图）
