科技日报记者 都芃 崔爽
日前，在SEMICON China 2026（2026上海国际半导体展览会）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）作为唯一获奖企业，获得了象征行业荣誉的“杰出半导体设备奖”，并在展会期间发布四款覆盖关键工艺的全新产品，展现了其作为平台型半导体设备领军企业的创新实力与全球竞争力。
颁奖仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧登台领奖。作为高端半导体设备领域的引领者，中微公司持续以技术突破推动产业进步。其开发的CCP（容性耦合等离子体）高能等离子体和ICP（感性耦合等离子体）低能等离子体刻蚀两大类设备，以及所包含的20多种细分刻蚀设备，已覆盖行业95%以上刻蚀应用场景。
展会期间，中微公司宣布推出四款瞄准前沿工艺需求的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备、高选择性刻蚀机、智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED（微型发光二极管）量产MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展基础。
近年来，中微公司着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备。其开发的用于LED照明、显示和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在用户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司正在布局湿法设备并已全面布局光学和电子束量检测设备，开发多种泛半导体微观加工设备，包括在玻璃基板上制造微观结构的大平板显示设备等。相关设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。
未来，中微公司将继续坚持“三维立体生长”与“有机生长和外延扩展”技术相结合的发展战略，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，持续开展技术升级和产业链深度融合，开拓新兴领域。
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