科技日报记者 雍黎
5月29日下午，重庆邮电大学集成电路与微系统概念验证中心的实验平台内，一台大视野亚微米晶圆缺陷智能检测样机正安静运行。在0.6微米的高分辨率下，12英寸晶圆表面的细微瑕疵无所遁形。这一幕，发生在“科技企业进高校”成渝集成电路专场活动的现场，高校科研团队正向来自成渝两地30余家集成电路企业、服务机构及高校团队的近百名代表展示最新的技术突破。
此次活动由重庆市科学技术局、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市经济和信息化局指导，重庆邮电大学、重庆市技术转移研究院有限公司、成都芯火集成电路产业化基地有限公司等单位联合主办。
活动中，“重庆市科学技术局集成电路与微系统概念验证中心”成为高频词。这个于2025年底获批的市级平台，正成为集成电路领域科研成果从“书架”走向“货架”的关键助推器。“很多创新的‘金点子’，在科学上可行，但在走向市场的‘最初一公里’，常常面临技术可行性、工艺实现性与市场匹配度的多重不确定性。”重庆邮电大学集成电路学院党委书记张红升表示，“概念验证中心就是要搭建公共平台，提供全链条验证服务，帮助成果跨越鸿沟，成为能够商用的‘金果子’。”该中心依托重庆邮电大学，构建了覆盖设计、工艺、系统、应用的全链条验证能力，聚焦车规芯片、功率半导体等重点方向，致力于为成果转化提供关键支撑。
项目路演环节成为本次活动的亮点，重庆邮电大学发布了高温散热技术、大视野亚微米晶圆表面缺陷智能检测装备、纳米铜与银烧结材料、低压双向增强型GaN过压保护器件5项前沿集成电路技术成果，引发参会企业高度关注。川渝两地企业代表与科研团队面对面深入洽谈，围绕技术联合研发、项目落地、平台共建、人才合作等内容展开细致沟通，不少企业与科研团队初步达成合作意向。
活动期间，成都芯火集成电路产业化基地有限公司、重庆市集成电路与微系统概念验证中心分别做了宣讲推介，这是川渝两地集成电路公共服务平台的首次有效对接。“以往两地的创新资源相对分散，企业找技术、技术找市场都存在壁垒。如今两个平台对接，将为区域产业创新提供更高效的支撑。”成都芯火基地相关负责人表示。
据了解，“科技企业进高校”是重庆市科技局推动产学研融合的常态化品牌活动。本次集成电路专场立足成渝产业特色，直指关键技术瓶颈，是推动科技成果转化的又一次务实行动。重庆邮电大学作为在信息科技领域具有学科优势的高校，正通过概念验证中心等平台建设，持续为成渝地区打造具有全国影响力的集成电路产业高地注入创新动能。
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