科技日报记者 都芃 张晶
IC载板（集成电路封装基板）是集成电路封装的核心材料，主要用于实现芯片与印刷电路板（PCB）的数据和信号连接，并提供散热、支撑和保护功能，在半导体产业链中具有不可替代的作用。
7月6日，科技日报记者跟随“活力中国调研行”安徽主题采访活动，来到了位于广德市的芯聚德科技(安徽)有限责任公司。
IC载板市场此前主要被日本、韩国等地厂商所垄断，我国在IC载板领域亟待创新突破。
“我们生产的载板，最小线宽线距仅相当于一根头发丝的六分之一。”企业相关负责人告诉记者，芯聚德科技通过研发创新，目前已实现高端载板的国产替代，有助于打破国外技术垄断，提升我国半导体产业自主可控水平。
目前芯聚德科技是安徽省内唯一一家IC载板生产企业，填补了安徽省在关键封装材料领域的空白。
（科技日报记者 都芃 摄）
